보유장비

• 전력 반도체와 전력 모듈 시뮬레이션 및 측정 장비
• 소형 정밀 센서와 센서 시스템 설계, 시뮬레이션, 측정 장비
• 전력/고열/진동/충격 환경 시뮬레이션 및 측정 장비

연구실 특징

• 차세대 지속동력을 위한 핵심 전기전자 기술 연구
• 미래자동차의 핵심 기술 가운데 전력전자와 센서 기술 개발
• 전기전자/기계/재료공학을 포괄하는 융합 접근

주요연구논문

• “Nickel-Tin Transient Liquid Phase Bonding towards High Temperature Opertional Power Electronics in Electrified Vehicles,”IEEE Transaction on Power Electronics, 2013
• “Shock Protection Improvement Using Integrated Novel Shock Protection Technologies,” IEEE/ASME Journal of Microelectromechanical Systems, 2011
• “Analysis and Wafer-Level Design of a High-Order Silicon Vibration Isolator for Resonating MEMS Devices,”IOP Journal of Micromechanics and Microengineering, 2011

주요특허

• Improvements of long term bondline reliability of power electronics operating at high temperatures, 2014
• Compliant spring interposer for wafer level three dimensional (3D) integration and method of manufacturing, 2013

주요연구

• 고신뢰도를 가지는 고성능 power control unit 개발 - 신개념 Power module packaging 기술
  - 기존 실리콘 전력소자와 wide bandgap 전력소자에 대응 가능
  - 신개념 집적형 전력 모듈 구조 (ex. 쌍방향 냉각) 및 고속 gate driver 개발
  - 친환경 자동차와 신재생 에너지 발전에의 적용
• 고정밀 집적 센서 시스템 개발 - 실시간 동작 추적이 가능한 초소형 관성 센서 시스템 개발
  - 웨이퍼 단위에서의 센서와 ASIC 집적을 위한 스마트 packaging
  - 자동차 자세 제어, 스마트카와 웨어러블 디바이스에 적용
• 전기전자 부품 신뢰도 분석 및 개선 - 고열/고전력/진동/충격 환경에서의 성능저하와 파손 분석/방지
  - 신기술에 대응가능한 신뢰도 평가 절차 연구
  - 새로운 전기소재 개발 및 분석